該系列產(chǎn)品內(nèi)部采用CMOS混合信號調(diào)理芯片（內(nèi)含倍率可調(diào)PGA和24-bit Σ-ΔADC）對MEMS芯體的輸出進(jìn)行放大，校準(zhǔn)和補償，能將-10kPa至+10kPa以及 -350kPa至+350kPa的不同壓力量程信號轉(zhuǎn)換為可自定義輸出范圍（0~5V）的模擬信號以及數(shù)字I2C信號。同時，內(nèi)置的MEMS差壓壓力芯體是基于高靈敏度的單晶硅壓阻效應(yīng)并采用先進(jìn)的硅硅鍵合CSOI MEMS微加工工藝設(shè)計而成，MEMS芯體生命周期內(nèi)精度和穩(wěn)定性優(yōu)于1%F.S.。
產(chǎn)品主要特點如下：
高精度低功耗：高度線性，穩(wěn)定性好，無需校準(zhǔn)，100%溫度補償，出廠精度優(yōu)于±1%F.S.，生命周期內(nèi)精度優(yōu)于±2%F.S.。
多種輸出方式：支持模擬絕對輸出以及數(shù)字I2C輸出，適用于多種應(yīng)用需求，簡單便利，可移植性好。
定制化產(chǎn)品：支持-10kPa~+10kPa以及-350kPa~+350kPa等多款量程定制，適用于多種壓力應(yīng)用場景，高靈活性。
寬溫度范圍：-20℃~70℃的工作溫度，可適用于各類惡劣的工作環(huán)境；同時，0℃~70℃的溫度補償范圍可以減少溫度變化對產(chǎn)品性能的影響，保障產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
雙氣嘴封裝形式：采用符合業(yè)界JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的雙氣嘴SOIC-16封裝形式，可以pin-to-pin兼容SMI微差壓系列產(chǎn)品；具有較高可靠性與應(yīng)力消除特性，在保證產(chǎn)品優(yōu)異性能和可靠性的同時方便客戶焊接和使用。
納芯微不僅擁有自主研發(fā)的MEMS設(shè)計與封裝技術(shù)以及多壓力溫度點自動化批量標(biāo)定技術(shù)；可以為客戶提供更靈活的交付，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險；還可以根據(jù)客戶需求提供定制化合封產(chǎn)品，滿足不同場景的應(yīng)用需求。
聯(lián)系我們
